PlayStation 5 teardown: ecco come Sony ha trovato equilibrio tra performance e costi di produzione - articolo

Ecco perché è così grande.

La scorsa settimana Sony ha finalmente mostrato il teardown della PlayStation 5, mantenendo appieno la promessa fatta da Mark Cerny sei mesi fa durante la presentazione della console, denominata Road to PS5. All'atto pratico, è stato mostrato ogni componente hardware presente all'interno della console, ma è stato detto ben poco sulle scelte tecniche che hanno portato a questo design. La nostra opinione? Che si tratta di un design molto più convenzionale di quello adottato da Xbox Series X, e le sfide chiave che gli sviluppatori hanno dovuto sostenere sono state superate aumentando di molto le dimensioni della console.

Yahuhiro Ootori, VP del mechanical design department presso SIE è colui che ha presentato il teardown della console di Sony, un nome una garanzia visto che ha messo la firma su altre simili imprese, compreso il video teardown della PS4 nel 2013. La sua presentazione inizia con una carrellata sulle porte della console: una USB-A e una USB-C da 10gbs sulla parte frontale e due USB-A da 10gbs sulla parte posteriore, cui si aggiungono gli output HDMI 2.1 e LAN Gigabit. Speriamo che la conferma della banda di 10gbs per le porte USB permetta di collegare velocissimi dispositivi di memorizzazione per i giochi PS4 retrocompatibili, magari oltrepassando gli standard offerti da Xbox Series X. D'altro canto, mentre mostrava le porte posteriori, la dimensione esagerata delle grate di ventilazione ha dato indizi sulla generosa soluzione di dissipazione che si accingeva a mostrare al mondo.

Ootori sembra pure far leva sui pannelli bianchi che coprono i due lati della console prima di rimuoverli, cosa che fa pensare a un meccanismo di incavi e parti a incastro (potenzialmente fragili). Sotto i pannelli bianchi ritroviamo le due insenature della ventola principale da 120mm. Le ventole da 120mm sono uno standard quando si tratta di hardware PC, ma la profondità di 45mm di quella che viene montata sulla PS5 va ben oltre i canoni. Qui vediamo anche un condotto utilizzato dai designer per depositare la polvere in eccesso che potrebbe causare problemi nel ricircolo dell'aria. La polvere in eccesso è stato infatti un problema nel design della PS4, causando a lungo termine un tappo nella fuoriuscita dell'aria che causava irrimediabilmente un aumento delle temperature interne e quindi dell'aumento di velocità di rotazione della ventola, che come conseguenza finale aumentava drasticamente il rumore della console (quante volte sentiamo dire 'la mia PS4 sembra un jet al decollo'?). Quindi siamo felici di vedere che i designer hanno risolto questo problema a questo giro, permettendo agli utenti di pulire facilmente la console dalla polvere senza invalidare la garanzia (su PS4 e PS4 Pro occorre togliere il sigillo di garanzia per ripulire la ventola dalla polvere).

Una volta rimosse le antenne WiFi e Bluetooth, viene estratto anche lo scudo termico e abbiamo finalmente un primo sguardo alla scheda madre, che adotta un design decisamente più semplice rispetto alla scheda madre della Series X, visto che quest'ultima la divide in due parti (una ospita il processore e una il southbridge). La PS5 è quindi formata da una singola scheda madre, la disposizione della memoria di sistema è decisamente meno complessa, e sembra essere tutto meno costipato. Ed è qui che abbiamo la prima panoramica sul SoC (System on Chip), il cervello di sistema. Ootori lo descrive come un chip piccolo ma cloccato ad alte frequenze e raffreddato con metallo liquido, che assicura uno scambio di calore veloce ed efficiente tra chip e dissipatore. Questa è un'area in cui si fa un altro passo avanti deciso, visto che PS4 e PS4 Pro non erano certo famose per l'efficacia dei loro sistemi di raffreddamento.

Una video analisi del recente teardown della PlayStation 5 di Sony.

La dimensione del SoC è interessante e spesso è indicativa di molti aspetti del design come il numero di transistor, per non parlare dei costi. Alcuni gruppi di discussione online suggeriscono si tratti di un chip da 308mm2, un calcolo fatto comparando le dimensioni dei moduli di GDDR6 presenti attorno al chip. Non potendo fare confronti diretti non è semplice stabilire dimensioni precise, ma confrontando con il SoC della Series X, potremmo asserire che le dimensioni siano comprese tra 305mm2 e 320mm2. Se confrontiamo il design complessivo di SoC e chip di memoria a quelli della Series X, è lecito affermare che Sony risparmi una buona quantità di denaro nella produzione di ogni unità.

Il teardown ci mostra anche l'unità SSD (Solid State Disk), saldata nella scheda madre con il suo controller e circondata da moduli di nand flash. La banda di 5,5GB/s (senza che entri il gioco il boost aggiuntivo offerto dalla decompressione hardware) è da record, ma sorgono dubbi su affidabilità nel tempo e riparabilità di queste unità: una unità SSD difettosa rende infatti la riparazione impossibile senza rimandare la console a Sony. Viene anche rivelato l'alloggiamento per l'espansione di memoria SSD M.2, slot pensato per ospitare i comuni SSD NVMe utilizzati dai moderni PC, che devono però avere il requisito di eguagliare la banda della soluzione interna della console. La procedura di upgrade sembra abbastanza semplice, ma gli SSD NVMe sono famosi per scaldarsi tanto e molto velocemente, quindi ci chiediamo come gli ingegneri abbiano pensato a raffreddare queste unità aggiuntive, visto che da questo video non è affatto chiaro.

Il teardown termina con una panoramica sul generoso dissipatore a camera di vapore e sul voluminoso alimentatore interno da 350W (il consumo effettivo alla presa dovrebbe essere decisamente inferiore di questo valore). L'approccio di design scelto da Sony appare chiaro da questo video: mantenere i costi sostenibili con un processore piccolo, ma aumentare le performance tirando il collo alle sue frequenze operative massime (alternando boost tra CPU e GPU ove necessario, mai in contemporanea). Dissipare quindi il calore adottando quella che definiamo quasi la filosofia Toyota: non reinventare la ruota (come ha fatto forse Microsoft con Series X), ma affidarsi a un sistema noto che già si sa che funzioni e apportare delle modifiche ove necessario. Il prezzo che paghiamo noi sta nelle enormi dimensioni, visto che la console sarà davvero gigante, ma Sony ne trae un grosso vantaggio in termini di costi di produzione.

Gli influencer giapponesi hanno curato un hands-on del sistema e la sua estrema silenziosità operativa è stata più che lodata. Siamo curiosi di testarla anche a noi e di confrontarla con la rumorosità di tutte le altre console, sperando di non dover aspettare a lungo...

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Riguardo l'autore

Richard Leadbetter

Richard Leadbetter

Technology Editor, Digital Foundry

Rich has been a games journalist since the days of 16-bit and specialises in technical analysis. He's commonly known around Eurogamer as the Blacksmith of the Future.

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